OPPO揮淚斬哲庫(kù)，中國(guó)折戟造芯？
來(lái)源：視覺(jué)中國(guó)
作者 ｜張睿
編輯 ｜ 康曉
出品 ｜ 深網(wǎng)·騰訊小滿(mǎn)工作室
一石驚起千層浪，5月12日，OPPO突然對(duì)外宣布終止ZEKU（哲庫(kù)）業(yè)務(wù)。
哲庫(kù)科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)哲庫(kù)）是OPPO旗下涉及芯片業(yè)務(wù)的公司，于2019年8月成立，法定代表人為劉君。劉君也是哲庫(kù)CEO及OPPO公司的CTO。截至目前，OPPO已經(jīng)推出兩款自研芯片，MariSilicon X（影像芯片）及MariSilicon Y（協(xié)處理芯片）。OPPO推出的旗艦手機(jī) Find X5及 Find X6都搭載了MariSilicon X芯片。
對(duì)于大部分哲庫(kù)員工來(lái)說(shuō)，一切都毫無(wú)征兆。有員工在社交平臺(tái)上感慨，“昨晚還在設(shè)計(jì)電路，然后通知今天在家辦公，今天上午原地失業(yè)?！倍鴵?jù)《深網(wǎng)》了解，4月底，哲庫(kù)還在發(fā)布社會(huì)招聘信息，涉及系統(tǒng)構(gòu)架、數(shù)字設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)、芯片驗(yàn)證等多個(gè)職位。消息顯示，目前哲庫(kù)有近兩三千名員工。
對(duì)于突然終止ZEKU業(yè)務(wù)，OPPO官方對(duì)《深網(wǎng)》回復(fù)：面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場(chǎng)的不確定性，經(jīng)過(guò)慎重考慮，公司決定終止ZEKU業(yè)務(wù)。這是一個(gè)艱難的決定，我們會(huì)妥善處理相關(guān)事宜，并將一如既往做好產(chǎn)品，持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值。謝謝各位朋友的關(guān)心與支持。
除了華為，OPPO是國(guó)內(nèi)唯一有勇氣真正投入自研芯片的智能手機(jī)企業(yè)。
在2019年決定自研芯片時(shí)，創(chuàng)始人陳明永就明白這注定是一條坎坷之路。其曾在公司內(nèi)部表態(tài)，“深知這條路（自研芯片）非常不易，也許要十年磨一劍。但我們絕非一時(shí)興起，其中的風(fēng)雨挫折都已考慮在內(nèi)?！?/p>
有行業(yè)人士曾對(duì)《深網(wǎng)》透露，OPPO將芯片命名為作為馬里亞納，頗有深意。作為已知的海洋的最深處，馬里亞納海是地球上環(huán)境最?lèi)毫拥膮^(qū)域之一。如此命名，隱喻自研芯片是一條艱難的路。
“OPPO揮淚斬哲庫(kù)”
業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，OPPO終止哲庫(kù)業(yè)務(wù)或與“造芯”太燒錢(qián)、又遭遇手機(jī)行業(yè)“寒冬”相關(guān)。有消息稱(chēng)，為了吸引有經(jīng)驗(yàn)的芯片設(shè)計(jì)人才，哲庫(kù)給出的薪資水平高于同行。
眼下，“OPPO揮淚斬哲庫(kù)”或許是最好的選擇。
從芯片研發(fā)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，人力成本高或許不會(huì)成為哲庫(kù)“關(guān)門(mén)”的主要原因，因?yàn)榕c購(gòu)買(mǎi)EDA設(shè)計(jì)工具、流片等工序所需要的成本看，人力成本并不算高。
要研發(fā)芯片，首先要“燒錢(qián)”購(gòu)買(mǎi)EDA設(shè)計(jì)工具。EDA軟件是芯片設(shè)計(jì)必需的軟件工具，有“芯片之母”之稱(chēng)。目前，全球芯片設(shè)計(jì)的高端軟件EDA基本被美國(guó)Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所壟斷。
其次，每次的流片成本就要花費(fèi)大幾千萬(wàn)甚至上億元。哲庫(kù)的兩款芯片采用的都是臺(tái)積電的6nm制程工藝。
OPPO的MariSilicon Y采用的N6RF射頻工藝制程，是除蘋(píng)果之外全球第2個(gè)采用該工藝的公司。據(jù)供應(yīng)鏈信息顯示，MariSilicon X芯片單次流片試驗(yàn)費(fèi)用高達(dá)約1億元人民幣。
此前有傳聞，OPPO基于臺(tái)積電4nm工藝制程的自研手機(jī)AP應(yīng)用處理器或?qū)⒃诮衲昴昴┝慨a(chǎn)。如果消息屬實(shí)，這意味著，OPPO將成為華為之后第二個(gè)自研SoC芯片（系統(tǒng)級(jí)芯片）的國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商。
不過(guò)，曾有行業(yè)人士對(duì)《深網(wǎng)》透露，自華為被美國(guó)制裁后，國(guó)內(nèi)頭部手機(jī)廠(chǎng)商對(duì)談?wù)撟匝蠸oC芯片諱莫如深。
有種說(shuō)法是，為了自研芯片，OPPO需要投入500億。這個(gè)數(shù)據(jù)出自陳明永之口，但并非全部用來(lái)“造芯”。其在2019年首屆OPPO未來(lái)科技大會(huì)上的原話(huà)是，“未來(lái)三年將投入500億，構(gòu)建底層硬件技術(shù)以及軟件工程和系統(tǒng)架構(gòu)能力。”
OPPO造芯三年的投入或在100億元左右，如今又遭遇手機(jī)行業(yè)寒冬，市場(chǎng)大盤(pán)不斷下滑，所以行業(yè)推測(cè)哲庫(kù)業(yè)務(wù)被終止與“造芯”太燒錢(qián)有關(guān)。
坎坷的中國(guó)手機(jī)造芯路
從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，自研手機(jī)芯片確實(shí)是一條艱難但正確的路。芯片不僅是核心技術(shù)的象征，蘋(píng)果和華為在高端手機(jī)市場(chǎng)的成功已經(jīng)向行業(yè)證明了先進(jìn)自研芯片的重要性。
國(guó)內(nèi)頭部手機(jī)廠(chǎng)商都不同程度的走上過(guò)自研芯片之路，但最后都選擇觀望或放棄。
系統(tǒng)級(jí)芯片是手機(jī)的主芯片，由CPU、GPU、NPU和存儲(chǔ)等部分組成。由于操作系統(tǒng)和系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)高度協(xié)同，不做系統(tǒng)芯片的手機(jī)廠(chǎng)商只能對(duì)芯片表面的UI層、CPU、GPU、大核小核去做精細(xì)化的調(diào)度，這直接影響主芯片性能的調(diào)教和手機(jī)的性能。
華為很早就意識(shí)到自研芯片的重要性。
2004年，華為成立海思半導(dǎo)體，研發(fā)SIM卡芯片，隨后擴(kuò)展到安防監(jiān)控和機(jī)頂盒芯片等領(lǐng)域。2009年，華為推出首款手機(jī)芯片K3V1，主要面向山寨機(jī)市場(chǎng)，2012年，華為第二款手機(jī)芯片K3V2芯片搭載到其P6系列手機(jī)上。
華為手機(jī)芯片的性能最初并不理想，但經(jīng)過(guò)幾年迭代，2014年6月發(fā)布的麒麟920達(dá)到了當(dāng)時(shí)主流SoC的性能水平，搭載麒麟920的華為榮耀6獲得大賣(mài)，同年下半年推出的麒麟925則讓華為Mate7站穩(wěn)了高端市場(chǎng)。2014年之后，華為陸續(xù)推出了7款手機(jī)芯片，最新的麒麟9000已能媲美高通和蘋(píng)果的同類(lèi)產(chǎn)品。
華為之外，最先投入“造芯”是小米。
2014年，小米宣布造芯，并成立了獨(dú)資子公司松果電子。2017年小米首款自研SoC澎湃S1推出，搭載在小米5C手機(jī)上。但澎湃S1遭遇了發(fā)熱、耗電速度快等問(wèn)題，繼任者澎湃S2在設(shè)計(jì)和流片階段存在重大Bug需要推倒重來(lái)。
此后小米自研芯片計(jì)劃一度沉寂，甚至爆出松果電子已被拆分重組的消息。
不過(guò)，小米在2021年的春季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布了自研ISP芯片澎湃C1。雷軍在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)稱(chēng)，澎湃芯片研發(fā)還在繼續(xù)。
有消息稱(chēng)，后來(lái)小米于2022年推出芯片澎湃C2，并搭載到小米12S Ultra中。但在發(fā)布會(huì)上，小米完全沒(méi)有提及澎湃C2。
與小米相比，OPPO、vivo入局自研芯片較晚，二者都是從2019年開(kāi)始醞釀“造芯”事宜，都選擇從ISP芯片切入。
與OPPO此前下定決心自研芯片不同，vivo對(duì)于自研芯片極其謹(jǐn)慎。
vivo副總裁、OS產(chǎn)品副總裁周?chē)鴮?duì)《深網(wǎng)》表示，“芯片定制特別是系統(tǒng)級(jí)的芯片定制周期較長(zhǎng)，要在2024甚至2025年以后，vivo或許有重大突破。目前在硬件資源定制已經(jīng)固定的情況下，提升底層系統(tǒng)的基礎(chǔ)能力更為重要?！?/p>
在芯片的研發(fā)方面，vivo集中攻克專(zhuān)業(yè)影像芯片。自2021年以來(lái)，vivo 已經(jīng)推出了 V1、V2等芯片，并將其用在X70系列、X80系列、X90系列。
有行業(yè)人士對(duì)《深網(wǎng)》透露，“vivo主攻影像芯片，并沒(méi)有打算自己流片做SoC?！?/p>
從眼下的市場(chǎng)環(huán)境看，不做自研系統(tǒng)級(jí)芯片對(duì)于國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)是明智之舉。
不可否認(rèn)的是，止步于系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)，造芯的“卡脖子”的問(wèn)題待解?！昂苓z憾在半導(dǎo)體制造方面，華為沒(méi)有參與重資產(chǎn)投入型的領(lǐng)域、重資金密集型的產(chǎn)業(yè)，我們只是做了芯片的設(shè)計(jì)，沒(méi)搞芯片的制造?！比A為終端BG CEO、智能汽車(chē)解決方案BU CEO余承東曾在“中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)”上如此感慨。
海思能設(shè)計(jì)出覆蓋華為主營(yíng)業(yè)務(wù)的核心芯片，但7nm及以上先進(jìn)制程只能交由臺(tái)積電等少數(shù)幾家晶圓廠(chǎng)代工。只要頭部晶圓廠(chǎng)商被美國(guó)左右，國(guó)內(nèi)還無(wú)法大規(guī)模量產(chǎn)14nm以下的先進(jìn)制程芯片，手機(jī)廠(chǎng)商的“造芯”夢(mèng)就布滿(mǎn)荊棘。
