下個月開始建廠，印度計劃18個月內(nèi)生產(chǎn)出第一批國產(chǎn)芯片
下個月開始建廠，印度計劃18個月內(nèi)生產(chǎn)出第一批國產(chǎn)芯片
騰訊科技訊 據(jù)媒體報道，援引一位負(fù)責(zé)新德里100億美元芯片制造計劃的高級政府官員消息，印度將于下個月開始建設(shè)其首個半導(dǎo)體組裝廠，并將在2024年底之前開始生產(chǎn)該國首批國產(chǎn)的微芯片。
印度電子和信息技術(shù)部長阿什溫·瓦西諾（Ashwini Vaishnaw）表示，美國半導(dǎo)體公司美光科技（Micron Technology）正在古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測試工廠，該項目將于8月開始實施，耗資27.5億美元。
瓦西諾表示，由莫迪政府牽頭的“印度半導(dǎo)體計劃”也在做“大量工作”，以爭取其他供應(yīng)鏈合作伙伴的支持，包括化學(xué)品、氣體和制造設(shè)備的供應(yīng)商，以及有興趣設(shè)立硅晶圓制造廠的公司。
“這是一個國家建立新產(chǎn)業(yè)最快的速度?！蓖呶髦Z在接受媒體采訪時說，“我不僅僅是在說成立一家新公司，而是建立整個國家的新產(chǎn)業(yè)。”
他補充道：“我們設(shè)定的目標(biāo)是18個月后生產(chǎn)出首批產(chǎn)品，也就是2024年12月?！?/p>
這位部長的言論為莫迪政府設(shè)定了一個艱巨的任務(wù)。近年來，莫迪政府正在努力增強印度在生產(chǎn)智能手機、電池、電動汽車和其他電子產(chǎn)品方面的能力。
新德里最近重新啟動了針對芯片制造商的100億美元補貼計劃的競標(biāo)，此前包括Vedanta工業(yè)集團和富士康在內(nèi)的三個申請者未能獲得政府的支持。
在重新啟動申請流程時，印度調(diào)整了規(guī)格，以尋求生產(chǎn)40納米或以上的“成熟節(jié)點”的廠商的投資，這比它之前要求的更昂貴的28納米芯片還要大。
瓦西諾表示，官員們正在與十幾個申請者進(jìn)行談判?！霸谂c我們進(jìn)行討論的約14家公司中，有兩家非常好，應(yīng)該能夠成功?！钡芙^提供詳細(xì)信息。
Vedanta補充說，它和富士康正在“共同努力，以滿足政府修訂后的指導(dǎo)方針”。富士康拒絕置評。
一些批評者認(rèn)為，印度政府試圖復(fù)制整個高要求的行業(yè)，設(shè)定的門檻太高，而日本和美國等國家已經(jīng)在該行業(yè)占據(jù)絕對領(lǐng)先地位。他們表示，相反，印度應(yīng)該專注于價值鏈的特定部分，在這些部分，印度已經(jīng)擁有經(jīng)過驗證的專業(yè)知識，包括設(shè)計。
瓦西諾駁斥了這一判斷，他說印度有“5萬多名”半導(dǎo)體設(shè)計師，世界上“幾乎每一款復(fù)雜的芯片”都已經(jīng)在印度設(shè)計。
“這個生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)存在，”他補充道。“下一步是獲得晶圓廠，這也是我們的重點。與美光合作是一個非常大的成功?！?/p>
美國正在加強與印度在芯片領(lǐng)域的合作，這是在莫迪上個月對華盛頓進(jìn)行國事訪問期間鞏固和擴大伙伴關(guān)系的一部分。除了美光集團將斥資8億美元的交易之外，芯片設(shè)備制造商Applied Materials還宣布計劃投資4億美元在班加羅爾建立一個新的工程中心。
審校：小湯
